2025年中国芯集成电路产业促进大会于近日在北京国家会议中心隆重开幕，作为国内集成电路领域的重要盛会，吸引了众多行业领军企业参与。其中，跃昉科技以其前沿的技术开发成果成为大会焦点，展示了公司在芯片设计、智能硬件集成及绿色计算等方面的创新突破。
跃昉科技在大会上重点介绍了其最新研发的高性能低功耗芯片系列，该系列产品采用先进的制程工艺和算法优化，显著提升了计算效率与能源利用率，适用于物联网、人工智能和边缘计算等场景。通过现场演示，跃昉科技展示了芯片在智能家居、工业自动化等领域的实际应用案例，突显了其技术开发的实用性和前瞻性。
跃昉科技代表在技术论坛上分享了公司在集成电路开发中的战略布局，强调以开放合作推动产业链协同创新。他们表示，未来将持续投入研发，聚焦于安全可靠、可持续发展的芯片解决方案，助力中国芯产业的自主可控与全球竞争力提升。
本次大会不仅为跃昉科技提供了展示平台，也促进了行业内的技术交流与合作。专家认为，跃昉科技的亮相标志着中国集成电路企业在技术创新开发方面迈出了坚实步伐，有望在未来全球市场中占据重要地位。跃昉科技将继续深耕核心技术开发，为推动中国芯产业的繁荣贡献力量。
